按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求最高，最苛刻。
靶材的主要种类与用途一览表
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靶材种类 |
主要用途 |
主要品种 |
性能要求 |
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半导体 |
制备集成电路核心材料 |
W、钨钛（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，纯度在4N或5N以上 |
技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度 |
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平面显示 |
溅射技术保证生产薄膜均匀性，提高生产率降低成本 |
铌靶、硅靶、Cr靶、钼靶、MoNb、Al靶、铝合金靶、铜靶、铜合金 |
技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高 |
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装饰 |
用于产品表面镀膜，起美化耐磨耐腐蚀的效果 |
铬靶、钛靶、锆（Zr）、镍、钨、钛铝、CrSi、CrTi、CrAlZr、不锈钢靶 |
技术要求一般，主要用于装饰、节能等 |
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工具 |
工具、模具表面强化，提高寿命与被制造零件质量 |
TiAl靶、铬铝靶、Cr靶、Ti靶、TiN、TiC、Al203等 |
性能要求较高、使用寿命延长 |
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太阳能光伏 |
溅射薄膜技术用于第四代薄膜太阳能电池的制作 |
氧化锌铝靶、氧化锌靶、锌铝靶、钼靶、硫化镉（CdS）靶、铜铟镓硒等 |
技术要求高、应用范围大 |
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电子器件 |
用于薄膜电阻、薄膜电容 |
NiCr靶、镍铬硅靶、铬硅靶、钽（Ta）靶、镍铬铝靶等 |
要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小 |
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信息存储 |
用于制作磁储存器 |
Cr基、钴（Co）基、钴铁基、Ni基等合金 |
高储存密度、高传输速度 |
